1月24-26日，第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國際展覽中心舉辦。三安攜8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車規級碳化硅二極管、MOSFET產品，以及多場景應用解決方案亮相這一亞洲領先的電子研發制造展覽會，面向全球客戶探討重點合作機會。

NEPCON JAPAN是代表“亞洲電子產業”的綜合性展覽會，作為了解“未來電子產業”最新技術的絕佳場所而備受業界矚目，此次展會吸引了來自全球各地24個國家的1,650家參展商和85,000名專業觀眾匯聚一堂。展會期間，三安憑借自主研發且全面的產品展示，贏得了眾多業界精英的關注贊賞與駐足咨詢。三安市場銷售及技術團隊接待了各位來賓，針對公司自主研發的產品進行詳盡解答和深入交流，進一步拓寬了三安在全球電力電子功率半導體領域的客戶資源，提高了公司知名度。

三安的碳化硅系列產品主要面向工業級和車規級應用。目前，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列產品，性能對標國際一線企業，已廣泛應用于光伏逆變器、充電樁、電源以及新能源汽車等高可靠性領域并形成批量出貨，累計出貨量超2億顆；SiC MOSFET方面，已推出針對新能源汽車主驅的1200V 16mΩ車規級產品，目前正在數家戰略客戶進行模塊驗證，同時，還推出了針對光伏的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET，已在重點客戶批量導入。

未來，三安將持續以客戶為中心，聚焦客戶需求，以技術創新推進產品迭代，以產品迭代賦能可持續發展，全面提升生產制造能力，為全球客戶持續提供高品質的產品及解決方案，進一步拓寬海外市場，為中國企業走向世界貢獻力量！