2月26日，2024年世界移動通信大會（MWC）在西班牙巴塞羅那盛大召開，本次大會聚焦5G與下一代移動通信、萬物互聯(lián)、AI、工業(yè)4.0-數(shù)字工程與制造、數(shù)字基因等前沿領(lǐng)域。三安作為射頻前端整合解決方案的服務商，首次出席MWC，展示了最新進展的工藝節(jié)點和產(chǎn)品型譜，引起了國際市場的廣泛關(guān)注。

作為通信領(lǐng)域最具影響力的全球性展會，MWC巴塞羅那展被視為全球移動通信行業(yè)風向標。MWC 24以“未來先行”為主題，匯集前沿的移動通信技術(shù)、智能手機、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等方面的頂尖企業(yè)，展開產(chǎn)品技術(shù)交流，共同探討未來移動通信的發(fā)展趨勢。

三安集成現(xiàn)為三安旗下專注射頻前端整合解決方案的公司，主營業(yè)務為射頻前端芯片制造，細分為射頻代工、濾波器、先進應用封裝三條產(chǎn)品線。在被喻為5G-A商用元年的2024年，網(wǎng)絡(luò)連接的數(shù)字化、智能化進一步深入發(fā)展，對射頻前端芯片制造的標準提出了更高的要求。三安已做好充分準備，與全球通信行業(yè)客戶一起，擁抱更加繁榮的5G-A時代。

“三安的射頻前端芯片制造在性能和質(zhì)量方面均展現(xiàn)出國際精湛水平，已在中國市場獲得手機品牌和ODM廠商的廣泛認可，”三安的市場負責人表示，“希望進一步延伸我們的服務版圖，在MWC這樣的國際平臺上，與客戶交流戰(zhàn)略布局，廣泛聽取客戶的需求，以便我們掌握全球視野，在長遠未來做好芯片制造服務。”

三安的射頻HBT、pHEMT工藝全面支持客戶在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G頻段的設(shè)計需求。基于自研LT襯底專利工藝，三安提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW濾波器產(chǎn)品，結(jié)合WLP等先進應用封裝能力，幫助客戶實現(xiàn)更高能效和更小空間占用的射頻模組設(shè)計。在5G-A時代大數(shù)據(jù)通量、高鏈接密度、低時延和高可靠性的要求下，三安將持續(xù)投入工藝研發(fā)，不斷提升技術(shù)和產(chǎn)品性能和可靠性。